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    BGA封裝特性分析

    作者:東莞點精電子有限公司 日期:2022-06-09 閱讀量:

    隨著集成電路技術不斷進步,對集成電路封裝要求越來越嚴格。I/O引腳急劇增加,功耗也隨之增大,為滿足市場需求,出現了球柵陣列封裝-BGA封裝,那么這種封裝有什么特性咧,讓PCBA廠家小編告訴您吧。

    PCBA設計

    首先具有良好組裝性能,組裝共面焊接,可靠性高。同時組裝引腳不會變形,組裝時自動校準功能。其次降低組裝成本,減小PCB空板使用面積,厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上。最后BGA封裝具有良好的電氣特性,信號傳輸延遲小,波形失真小,使用頻率極大的提高。相比傳統TSOP封裝,BGA封裝方式有著更加快速和有效的散熱途徑。

    目前對集成電路封裝要求更加嚴格,一些傳統的封裝已無法滿足要求。也正是BGA封裝出現,便成為CPU、主板南橋、北橋芯片等高精密、高性能、多引腳封裝的最優選擇。對于PCBA行業,也增加X-ray檢測手段,檢查BGA封裝內部焊接情況。


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