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    貼片元器件與插件元器件區別分析

    作者:東莞點精電子有限公司 日期:2022-06-14 閱讀量:

    PCBA加工過程中,會用到貼片元器件和插件元器件。貼片元器件是通過錫膏印刷在PCB板后經回流焊固化,DIP插件是將元器件插入到具有DIP結構的PCB板孔中。那么這兩者有什么區別咧?

    PCBA設計

    首先貼片元器件體積小、重量輕,相比插件元器件更容易焊接。貼片工藝可靠性高,焊點缺陷率低,生產效率高,減少了雜散電場和磁場,這在高頻模擬電路和高速數字電路中效果尤為明顯。DIP工藝故障率低,抗顛簸性能強,產品性能更穩定。對于插裝好的元器件,必須進行檢查,是否存在插錯、漏插、插反等現象。

    綜上所述,SMT貼片和DIP后焊各有特點,在PCBA加工過程中,二者相輔相成,形成PCBA完整生產流程。點精科技有限公司目前有8SMT線,4條后段配套生產線,能做ICT,FCT測試,員工有150人左右,公司研發團隊20人左右,免費為客戶提供PCBA開發服務,已申請的專利有20多項。

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