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    PCBA表面貼裝對PCB板要求有哪些?

    作者:東莞點精電子有限公司 日期:2022-05-28 閱讀量:

    PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,是線路板PCB空板經表面貼裝電子元器件,或DIP后焊插件的整個制程。那么在PCBA加工過程中,PCB空板需要達到什么要求咧?

    PCB加工

    首先外觀要求,PCB空板表面應光滑平整,無裂縫、銹斑、氣泡等情況,并且無銅箔掉落??瞻暹€需要具有高的導熱系數,耐熱性符合150°C、60min,PCB板無起泡等現象。PCB板銅箔要具有良好的粘合強度,一般要達到1.5kg/cm2以上。由于電路傳輸速度的高速化,要求PCB板介電常數、介電正切要小,其絕緣性要達到規定的要求。PCB板貼裝電器元器件之后,由于外力作用,會產生彎曲,這將給元器件和PCB板子接合點增加應力,從而使電器元器件發生微裂,所以要求板子抗彎強度要達到25kg/mm以上。

    PCB板符合要求,才不會給后續PCBA加工帶來各種問題,生產出合規PCB板才會更好接受其他特殊工藝,讓我們PCBA加工更加順暢。


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